年内最大IPO！晶圆代工龙头今日上市，梳理近年半导体新股，这些特点值得关注

财联社讯(编辑梓隆)，8月7日，A股将迎来年内最大IPO，晶圆代工龙头华虹公司将登陆科创板。此次上市，华虹公司拟发行40775万股新股，预计募集资金将达到212.03亿元，为今年以来A股最大IPO。此外，其上市发行价达52元，发行市盈率34.71倍，低于行业市盈率36.12倍。

晶圆代工龙头上市，半导体新股频涌现

据悉，华虹公司为中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，产能规模居中国大陆第二。从业绩上看，公司今年上半年预计营收同比增长7.19%至9.96%，归母净利润同比增长3.91%至45.47%，扣非净利润同比增长2.93%至47.69%。同行业公司相比方面，据华金证券研报统计，选取晶合集成、中芯国际、华润微为可比上市公司，相较而言，公司营收规模处于行业中上游，但销售毛利率低于行业平均。

近年来，半导体股一直是IPO重点方向，截至发稿时，以2020年至今的近三年半数据统计，累计共有近1600只个股登陆A股，其中，半导体股数量位居第一，达94只，整体占比近5.9%。通用设备、汽车零部件板块各有88股、81股，分别占比近5.5%、5.1%。此外，专用设备、化学制品、医疗器械、软件开发、化学制药、电池板块内近三年半以来上市新股数量也较多。

从2020年上市以来的半导体股首日表现来看，其平均上涨近91.5%，涨幅中位数近46.2%，其中，79股首日录得涨幅，整体占比近84%，且有27股首日迎来翻倍涨幅，整体占比近28.7%，具体个股来看，复旦微电首日上市涨幅高达797%，位居近三年半以来最强半导体新股。此外，也有14股首日破发，其中，唯捷创芯、翱捷科技、中科蓝讯跌幅相对较大。